CooLaboratory Metal PAD-SET pasívny chladič procesora

Tepelná podložka z tekutého kovu. Vynikajúca tepelná vodivosť a veľmi jednoduché použitie. MetalPAD sa skladá zo 100% vysoko tepelne vodivej kovovej zliatiny a je absolútne netoxický. PAD sa počas „BurnIn“ stáva tekutým a optimálne vypĺňa priestor medzi chladičom a čipom, čo enormne zvyšuje chladiaci výkon. Nezanechávajú po sebe žiadne nekovové zvyšky ako pri bežných podložkách.Tento text bol preložený strojovo.